萃華大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305

產品介紹：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8. 顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

產品參數：

工廠實景：